厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作

　　 中新网 厦门3月10日电(杨伏山 唐红波)厦门通耐钨钢有限公司(下称“通耐钨钢”)与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式日前举行，合作双方携手开展新技术研发，建设高水平创新平台。

校企合作双方领导共同为下世代半导体产业技术研究院揭牌。(厦门理工供图)

　　厦门市科技局副局长范者胜，厦门理工学院党委书记林进川、校长王乾廷和通耐钨钢董事长王荣凯等出席见证签约仪式。

　　王乾廷称，该校积极投身于发展厦门市新质生产力、助推高质量发展的行动中，近年来，在电子信息等领域科研创新取得扎实成效，与厦门通耐钨钢有限公司建立了良好合作关系。

　　半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。王荣凯表示，校企双方“强强联合”，成立下世代半导体产业技术研究院，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。

校企合作双方签订下世代半导体产业技术研究院共建协议。(厦门理工供图)

　　通耐钨钢成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，获得“高新技术企业”“福建省科技小巨人领军企业”“厦门市新材料企业”“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，项目总金额投入2000万元。(完)

【编辑:胡寒笑】